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El fabricante de chips con sede en Taiwán United Microelectronics Corp. (UMC) e Intel Corp. anunciaron ayer una colaboración en el desarrollo de una plataforma de proceso de semiconductores de 12 nanómetros.
A través de un comunicado, las empresas detallaron que trabajarán para respaldar el proceso de 12 nm permitiendo la automatización del diseño electrónico y soluciones de propiedad intelectual de los socios del ecosistema.
Se espera que la producción comience en 2027.El nuevo nodo de proceso se desarrollará y fabricará en las Fabs 12, 22 y 32 en el sitio de fabricación de tecnología Ocotillo de Intel en Arizona, pues, según dijeron, “aprovechar los equipos existentes en estas fábricas reducirá significativamente los requisitos de inversión inicial y optimizará la utilización”.
Aunado a esto, informaron que la colaboración a largo plazo, que “reúne la capacidad de fabricación a escala de Intel en EE. UU. y la amplia experiencia de fundición de UMC en nodos maduros”, también se centrará en los mercados móviles, de infraestructura de comunicaciones, de redes y otros de alto crecimiento.
Stuart Pann, vicepresidente senior de Intel y director general de Intel Foundry Services, dijo que la colaboración demuestra el compromiso de Intel de ofrecer tecnología e innovación de fabricación en toda la cadena de suministro global de semiconductores.
Por su parte, el copresidente de UMC, Jason Wang, dijo que el esfuerzo permitorá a sus clientes migrar sin problemas a este nuevo nodo crítico “y también beneficiarse de la resiliencia de una huella occidental adicional”.
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