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Intel y Siemens anunciaron este lunes un acuerdo de tres años para colaborar en la mejora de la eficiencia y la automatización de las fábricas, específicamente en lo que se refiere a eficiencia energética y la sostenibilidad.

Intel está atravesando una reorientación multimillonaria de sus operaciones de fabricación, que incluye una transición a tecnología de chips de vanguardia, conocida como litografía ultravioleta extrema (EUV), todo esto con el objetivo de competir mejor con el líder de la industria Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC).

¿Qué es la litografía ultravioleta extrema?

La litografía ultravioleta extrema (EUV) es una tecnología que consume mucha energía, es tan esencial para fabricar chips avanzados que partes importantes del proceso de fabricación giran en torno a ella.

La asociación con Intel permitirá a Siemens profundizar su conocimiento de este tipo de fabricación, donde la tecnología está en el centro del proceso, y transferir este conocimiento a otras industrias.

Siemens ha establecido asociaciones similares con otros fabricantes importantes, como Mercedes-Benz. En este caso, Siemens le ayudó en la transición de la fabricación de motores de combustión a vehículos eléctricos.

Por su parte, la asociación con Siemens ayudará a Intel a operar la fábrica de manera más eficiente, afirmó Keyvan Esfarjani, jefe de operaciones globales de Intel, en una entrevista con Reuters.

“Intel tiene grandes planes de expansión, pero queremos asegurarnos de hacerlo prestando la máxima atención a la eficiencia de los recursos naturales y a nuestros compromisos con el cero neto”, agregó Keyvan Esfarjani.

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